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  • 靜電:

    COB光源對靜電敏感,所以在使用COB光源時必須采取有效的防護措施。尤其是靜電產生的高壓電流超過產品的最大額定值,會引起產品的損壞,或者可能使產品完全失效??蛻羰褂卯a品時,應采取安全的防止靜電和電涌的對應措施。接地電阻≤10歐。

    使用防靜電手環,防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對應措施,烙鐵點應正確接地。

    焊接:

    使用烙鐵人手焊接:

    推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時間不超過3秒。

    回流焊:

    (a)按照標準的溫度曲線進行設置。

    (b) 在焊接完成,產品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產品。

  • ?優異的散熱性能

    LED接面溫度在LED壽命與效能表現扮演相當關鍵的角色,較低的接面溫度由于劣化程度較低,因此壽命較長,此外,LED在溫度較低時,每單位功率輸入的光輸出也較高。簡單來說,COB封裝可讓終端使用者以更少的溫度管理需求或更低的系統成本,得到比傳統離散式元件封裝更好的效能表現。

    可靠度的改善

    熱能累積在愈接近LED 元件的部位,影響LED元件的可靠度愈大,封裝體在高溫(70℃)下運作的劣化情形,由于散熱界面的減少,元件可靠度的維持并無疑慮。

    更精簡的光學設計

    采用COB封裝設計的光源體,相當類似于點光源;照明所需要的配光要求,如道路照明的二方向性配光曲線等,都可以針對COB光源體的類點光源特性進行光學透鏡設計而達成。

    COB封裝符合LED照明應用期待

    從燈具系統的觀點來看,使得燈具可靠度容易掌控,無須過多的散熱設計與成本;相對于離散式元件組裝而成的多點式光源,COB封裝具有點光源的特性,更接近人類對于照明光源的需求。在正確的系統設計下,COB封裝技術可以提供更高的系統燈具光輸出,預計未來將有更多的照明燈具采取此一系統方案。

  • 1.顏色:主要有紅色、綠色、藍色、青色、黃色、白色、琥珀色。

    2.電流:根據功率級的不同,常用的LED電流在20mA-2A不等。

    3.電壓:電壓與顏色有關系,一般紅、綠、藍的VF在1.8-2.4V之間;白、藍、綠的電壓在3.0-3.6之間。

    4.反向電壓Vrm:LED所允許的最大反向電壓。超過此值,LED可能被擊穿損壞。需注意的是,有的LED是不允許反向的(如OSRAM),一般Vrm在3-5V之間。

    5.色溫:以絕對溫度K來表示。eg.夏日正午陽光5500K,下午日光4000。

    6.發光強度:以坎德拉cd來計。這個量表明發光體在空間發射的會聚能力,是對光功率和會聚能力的一個共同描述。eg.Ф5的LED的I約為5mcd。

    7.光通量:以流明lm來計。此量是描述光源的發光總量的大小,與光功率等價?,F有的1W的LED光通量可以做到80-130lm。

    8.光照度:以勒克斯lux來計。即均勻分布在1㎡表面上的光通量。

    9.顯色性:以CRI來表示。eg.Luxeon冷白為70,中性白為75,暖白為85。

    10.半值角:發光強度為峰值的一半時距中心線的2倍角度。根據不同應用,可以分為高指向性、標準型和散射型。eg.XP-C的半值角110°。

    11.壽命:維持到初始光通量70%的時間,而這個時間可以到30.000-100.000小時。

  • 1.二基色熒光粉轉換

    二基色白光LED是利用藍光LED芯片和YAG熒光粉制成的。一般使用的藍光芯片是InGaN芯片,另外也可以使用A1InGaN芯片。藍光芯片LED配YAG熒光粉方法的優點是:結構簡單,成本較低,制作工藝相對簡單,而且YAG熒光粉在熒光燈中應用了許多年,工藝比較成熟。其缺點是,藍光LED效率不夠高,到使LED效率較低;熒光粉自身存在能量損耗;熒光粉與封裝材料隨著時間老化,導致色溫漂移和壽命縮短等。

    2.三基色熒光粉轉換

    在較高效率前提下有效提升LED的顯色性。得到三基色白光LED的最常用辦法是,利用紫外光LED激發一組可被輻射有效的三基色熒光粉。這種類型的白光LED具有高顯色性,光色和色溫可調,使用高轉換效率的熒光粉可以提高LED的光效。不過,紫外LED+三基色熒光粉的方法還存在一定的缺陷,比如熒光粉在轉換紫外輻射時效率較低;粉體混合較為困難;封裝材料在紫外光照射下容易老化,壽命較短等。

    3.多芯片白光LED光源

    將紅、綠、藍三色LED芯片封裝在一起,將它們發出的光混合在一起,也可以得到白光。這種類型的白光LED光源,稱為多芯片白光LED光源。與熒光粉轉換白光LED相比,這種類型LED的好處是避免了熒光粉在光轉換過程中的能量損耗,可以得到較高的光效;而且可以分開控制不同光色LED的光強,達到全彩變色效果,并可通過LED的波長和強度的選擇得到較好的顯色性。此方法弊端在于,不同光色的LED芯片的半導體材質相差很大,量子效率不同,光色隨驅動電流和溫度變化不一致,隨時間的衰減速度也不同。為了保持顏色的穩定性,需要對3種顏色的LED分別加反饋電路進行補償和調節,這就使得電路過于復雜。另外,散熱也是困擾多芯片白光LED光源的主要問題。

  • LED光源就是發光二極管(LED)為發光體的光源。發光二極管發明于20世紀60年代,在隨后的數十年中,其基本用途是作為收錄機等電子設備的指示燈。這種燈泡具有效率高、壽命長的特點,可連續使用10萬小時,比普通白熾燈泡長100倍。

  • 1.電壓:LED使用低壓電源,供電電壓在6-24V之間,根據產品不同而異,所以它是一個比使用高壓電源更安全的電源,特別適用于公共場所。

    2.效能:LED消耗能量較同光效的白熾燈減少80%。

    3.適用性:LED很小,每個單元LED小片是3-5mm的正方形,所以可以制備成各種形狀的器件,并且適合于易變的環境。

    4.穩定性:LED可使用10萬小時,光衰為初始的50%。

    5.響應時間:其白熾燈的響應時間為毫秒級,LED燈的響應時間為納秒級。

    6.驅動:LED使用低壓直流電即可驅動,具有負載小、干擾弱的優點,對使用環境要求較低。

    7.顯色性高:LED的顯色性高,不會對人的眼睛造成傷害。

  • COB光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面。

    COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。

    COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

  • 1、散光光源,無刺眼炫光。

    顆粒LED光源功率越大光線越刺眼,不適合小孩家庭使用,但LED面光源 生產工藝解決了led發光的眩光問題,使用范圍更廣,更安全。

    2、高導熱,低光衰,長壽命。

    一帶二代led封裝技術散熱設計不良,led二次焊接后即使用大量散熱器也無法快速導出熱量,導致成品led燈具光衰極快。 led面光源采用cob工藝生產,摒棄了草帽管和貼片燈珠的金屬支架封裝模式,直接將芯片貼裝在導熱性能極佳的金屬基板上,散熱效率比燈珠式led光源提高幾十倍,大幅度降低了led光源的光衰,有效保證了led燈具的使用壽命。

    3、出光均勻,無色斑。

    單顆大功率LED光源大多使用透鏡改善光效,即增加成本又使光視角變小;而使用多顆led燈珠的燈具會出現出光不均勻以及鬼影現象。led面光源是整面封裝,先進的工藝完美的解決了led燈珠色光不均的問題,整面出光,光照均勻光效好,是未來室內照明用節能光源的不二之選。

    4、性能穩定,組裝簡易,應用方便。

    顆粒式led燈珠組合成一盞燈具需要二次焊接再組裝整燈,成本高,故障 多,無形中大幅增加了企業的生產成本;led面光源整體封裝成型,實現了led照明燈具光源的模塊化生產,用戶無需二次加工即可使用,使用簡單,可直接應用于整燈生產,適合廣泛推廣。

    5、發光無頻閃,無紫外線波段,綠色環保,更符合節能環保需求。

  • ?

    1、烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃;焊接時間不超過3秒;焊接位置至少離膠體4毫米。

    2、浸焊:浸焊最高溫度260℃;浸焊時間不超過5秒;浸焊位置至少離膠體4毫米。


  • 一、LED尺寸大?。?603、0805、1210、5050是指LED燈帶上使用的發光元件----LED的尺寸大小(英制/公制),下面是這些規格的詳細介紹:

    0603:換算為公制是1005,即表示LED元件的長度是1.0mm,寬度是0.5mm。行業簡稱1005,英制叫法是0603.

    0805:換算為公制是2125,即表示LED元件的長度是2.0mm,寬度是1.25mm.行業簡稱2125,英制叫法是0805.

    1210:換算為公制是3528,即表示LED元件的長度是3.5mm,寬度是2.8mm。行業簡稱3528,英制叫法是1210.

    5050:這是公制叫法,即表示LED元件的長度是5.0mm,寬度是5.0mm。行業簡稱5050.

    LED燈數:15燈、30燈、60燈是指LED燈帶每米長度上焊接了多少顆LED元件,一般來說1210規格燈帶是每米60顆LED,5050規格燈帶是每米30顆LED,特殊的有每米60顆LED。不同LED數量的LED燈帶價格是不同的,這也是區分LED燈帶價格的一個重要因素。

    發光強度,常用單位是mcd,即毫坎德拉。數值越高,說明發光強度越大,也就是越亮。這是評定LED燈帶亮度的重要指標,亮度要求越高的燈帶價格越貴。這是因為高亮度的LED芯片價格偏貴,并且亮度越高,封裝難度越大。

    SMD元件的發光角度都是120度。發光角度越大,起散光效果越好,但相對的,其發光的亮度也就相應減小了。發光角度小,光的強度是上去了,但照射的范圍又會縮小。因此,評定LED燈帶的另一個重要指標就是發光角度?,F在市面上有一些不良廠家,為了提高發光的亮度以賺取更高的利潤,故意把發光角度減小,稍有不慎,就會買到這樣的以次充好的元件。

    LED燈帶的輸入電壓,一般常用的規格是直流12V,也有的是24V。



  • 1、最好用“純”直流電源供電

    一些供應商生產的LED產品通過“阻容降壓”的方法給LED供電,這種方法會給LED產品的壽命造成影響。最好是用開關電源,這樣不僅使LED電源“紋波系數”減小,還能使電壓更加穩定。

    2、做好靜電防護

    加工生產的時候LED要采取一定的防靜電方法,比如:工作臺要和地面接觸,工人都要穿上防靜電服裝,帶上防靜電環,還有防靜電手套也要帶上,條件好的還可以安裝防靜電離子風機,期間還要保證車間的濕度在65%左右,這樣就能避免空氣太過干燥產生靜電,與其他顏色LED一比較綠色和藍色的容易被靜電給破壞。還有LED的質量關系到他的抗電能力,質量好的LED抗靜電能力要好一些。

    3、溫度會影響LED的內阻

    LED額定電流大概是20mA,溫度升高的時候,它的內阻就會變小。如果用穩壓的方法供電的話會造成LED電流升高的現象,而電流超過20mA的時候,LED的壽命就會受到影響,情況嚴重的話LED直接燒壞。所以最好選用恒流源供電,這樣可以確保LED的電流不會因為溫度的變化而變化。


  • 1、生產時一定要戴防靜電手套,防靜電手腕,電烙鐵一定要接地,嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作臺上工作濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞發光二極管的結晶層,工作一段時間后(如10小時)二極管就會失效(不亮),嚴重時會立即失效。

    2、焊接溫度為260℃,3秒。溫度過高,時間過長會燒壞芯片。為了更好地保護LED,LED膠體與PC板應保持2mm以上的間距,以使焊接熱量在引腳中散除。

    3、LED的正常工作電流為20mA,電壓的微小波動(如0.1V)都將引起電流的大幅度波動(10%-15%)。因此,在電路設計時應根據LED的壓降配對不同的限流電阻,以保證LED處于最佳工作狀態。電流過大,LED會縮短壽命,電流過小,達不到所需光強。

    一般在批量供貨時會將LED分光分色,即同一包產品里的LED光強、電壓、光色都是一致的,并在分光色表上注明。

  • 關于LED漏電的問題,很多人都遇到過。有的是在生產檢測時就發現,有得是在客戶使用時發現。漏電出現的時機也各有不同。有些是在LED封裝完 成后的測試時就有,有些是在倉庫放置一段時間后出現,有些是在老化一段時間后出現,有些是在客戶焊接后出現,有些是在客戶使用一段時間后出現。

    對LED漏電問題的具體發生原因,一直困擾著封裝廠的工程師。不少人認為LED漏電的原因不外如下——

    靜電損壞、晶片本身漏電、銀膠問題、打線偏焊、運輸過程靜電擊穿漏電、封裝時機臺調試不當或封裝后認為造成成品漏電。

    縱觀網上的結論,絕多數人將LED漏電原因歸結于靜電損壞。他們提出的解決措施不外乎強調防靜電措施。這讓封裝廠和使用者都很為難。因為即使他 們做好的防靜電措施,LED漏電現象依然會有存在。那么,LED漏電原因到底是什么呢?在目前,LED漏電原因最可能是以下幾點(按可能性大小 排序):

    1、芯片收到玷污(最主要、最高發問題)

    2、銀膠過高

    3、打線偏焊

    4、應力

    5、使用不當

    6、晶片本身漏電

    7、工藝不當使得芯片開裂

    8、靜電

    9、其它原因

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